| # |
Gruppe |
Beschreibung |
Code |
| 1 |
Hauptfunktion |
Kraftübertragung unter Einsatz hochmoduliger Klebstoffe |
F |
| 2 |
|
Verformungsausgleich unter Einsatz niedermoduliger Klebstoffe (Dickschichtkleben) |
D |
| 3 |
|
Dichtung |
S |
| 4 |
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Großflächige Klebverbindung (z. B. Laminierung, Kaschierung) |
L |
| 5 |
Vorbehandlungsverfahren |
Strahlen |
BL |
| 6 |
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Beizen, Anodisieren |
ET |
| 7 |
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Plasmabehandlung (ND-, AD-Plasma, Corona, Beflammen, Flammpyrolyse) |
PL |
| 8 |
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Laserbehandlung |
LS |
| 9 |
Fertigungsverfahren |
Verarbeitung lösungsmittel- oder wasserhaltiger Systeme (Primer, Klebstoffe, Reinigungsmittel etc.) |
SO |
| 10 |
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Verarbeitung von 2K-Klebstoffen |
TK |
| 11 |
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Verarbeitung von 1K-feuchtigkeitsreaktiven Systemen |
HU |
| 12 |
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Verarbeitung von warmhärtbaren Klebstoffen |
HE |
| 13 |
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Verarbeitung von Schmelzklebstoffen |
HM |
| 14 |
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Verarbeitung von strahlenhärtbaren Klebstoffen |
RA |
| 15 |
|
Verarbeitung von anaerob härtbaren Klebstoffen |
AN |
| 16 |
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Laminieren oder Verarbeitung von Haftklebstoffen |
LA |
| 17 |
Prüfverfahren |
Zerstörende Prüfverfahren |
DT |
| 18 |
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Zerstörungsfreie Prüfverfahren (Bemerkung erforderlich) |
NDT |
| 19 |
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Sichtprüfung (mit Prüfanweisung) |
VIS |
| 20 |
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Applikationskontrolle mit el. Datenverarbeitungsverfahren |
DC |
| 21 |
|
Zyklisch-mechanische Alterungsversuche (Schwingung) |
CY |
| 22 |
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Crash-/Impact-Testverfahren |
IM |
| 23 |
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Physikalisch-chemische Alterungsversuche |
PC |
| 24 |
|
Rheologiemessungen |
RH |
| 25 |
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Strahlenspektroskopische Analysen (IR, UV-VIS) |
RS |
| 26 |
|
Thermoanalytische Verfahren (DSC, DMA, TGA etc.) |
TA |
| 27 |
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Benetzungsmessungen |
WT |
| 28 |
Mechanisierungsgrad |
Mechanisiert/Automatisiert |
VM |
| 29 |
|
Teilmechanisiert |
TM |
| 30 |
|
Manuell |
M |