# |
Gruppe |
Beschreibung |
Code |
1 |
Hauptfunktion |
Kraftübertragung unter Einsatz hochmoduliger Klebstoffe |
F |
2 |
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Verformungsausgleich unter Einsatz niedermoduliger Klebstoffe (Dickschichtkleben) |
D |
3 |
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Dichtung |
S |
4 |
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Großflächige Klebverbindung (z. B. Laminierung, Kaschierung) |
L |
5 |
Vorbehandlungsverfahren |
Strahlen |
BL |
6 |
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Beizen, Anodisieren |
ET |
7 |
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Plasmabehandlung (ND-, AD-Plasma, Corona, Beflammen, Flammpyrolyse) |
PL |
8 |
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Laserbehandlung |
LS |
9 |
Fertigungsverfahren |
Verarbeitung lösungsmittel- oder wasserhaltiger Systeme (Primer, Klebstoffe, Reinigungsmittel etc.) |
SO |
10 |
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Verarbeitung von 2K-Klebstoffen |
TK |
11 |
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Verarbeitung von 1K-feuchtigkeitsreaktiven Systemen |
HU |
12 |
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Verarbeitung von warmhärtbaren Klebstoffen |
HE |
13 |
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Verarbeitung von Schmelzklebstoffen |
HM |
14 |
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Verarbeitung von strahlenhärtbaren Klebstoffen |
RA |
15 |
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Verarbeitung von anaerob härtbaren Klebstoffen |
AN |
16 |
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Laminieren oder Verarbeitung von Haftklebstoffen |
LA |
17 |
Prüfverfahren |
Zerstörende Prüfverfahren |
DT |
18 |
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Zerstörungsfreie Prüfverfahren (Bemerkung erforderlich) |
NDT |
19 |
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Sichtprüfung (mit Prüfanweisung) |
VIS |
20 |
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Applikationskontrolle mit el. Datenverarbeitungsverfahren |
DC |
21 |
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Zyklisch-mechanische Alterungsversuche (Schwingung) |
CY |
22 |
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Crash-/Impact-Testverfahren |
IM |
23 |
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Physikalisch-chemische Alterungsversuche |
PC |
24 |
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Rheologiemessungen |
RH |
25 |
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Strahlenspektroskopische Analysen (IR, UV-VIS) |
RS |
26 |
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Thermoanalytische Verfahren (DSC, DMA, TGA etc.) |
TA |
27 |
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Benetzungsmessungen |
WT |
28 |
Mechanisierungsgrad |
Mechanisiert/Automatisiert |
VM |
29 |
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Teilmechanisiert |
TM |
30 |
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Manuell |
M |